BM8三目倒置金相顯微鏡

一、概 述

用于鑒別和分析各種金屬和合金材料的組合結構，廣泛應用在工廠或實驗室進行鑄件質量的鑒定；原材料的檢驗或材料處理后的金相組織分析；以及對表面噴涂等一些表面現(xiàn)象進行研究工作。是鋼鐵、有色金屬材料、鑄件、鍍層的金相分析；地質學的巖相分析；以及工業(yè)領域對化合物、陶瓷等進行微觀研究的有效手段，是金屬學和材料學研究材料組織結構的儀器，也廣泛應用于生物、醫(yī)學和教學等領域。

越來越多的研究已不滿足常規(guī)的金相顯微及照相方式，將顯微成像輸入微機，由微處理器對圖像作各種后期處理，是同步于當今世界在顯微領域新技術。

圖像金相顯微鏡，接入了高清晰度的CCD攝像系統(tǒng)，由計算機對圖像進行處理、編輯、保存和輸出（如打印等）或進入多媒體系統(tǒng)及電子信箱。

如果進一步接入圖像分析計算機操作系統(tǒng)，還可以進一步對金相圖譜進行研究分析，或對圖像作精密測量，及多功能的圖像形態(tài)分析、統(tǒng)計及輸出圖文報告。

二、主要特點：

■使用專業(yè)的金相物鏡及平場目鏡，成像質量好，分辨率高，觀察舒適。

■提供*的圖像質量和穩(wěn)固可靠的機械結構。

■選配相應的攝影攝像附件，可對觀察圖像進行采集和保存，配電腦和專業(yè)金相分析軟件圖像進行金相圖像分析。

■操作簡便，附件齊全，廣泛應用于教學科研金相分析、半導體硅晶片檢測、地址礦物分析、精密工程測量等領域。

三、金相顯微鏡BM8技術參數(shù)

1、結    構： 鉸鏈式三目，45°傾斜，雙邊±5屈光度可調，瞳距調節(jié)范圍：54-75mm，固定式分光比，雙目:三目=80%:20% 。

2、放大倍數(shù)： 50×～ 500×。

3、物    鏡： 長工作距平場消色差專業(yè)金相物鏡5X，10X，20X，50X。

4、目    鏡： 高眼點大視野平場目鏡PL10X/18mm 。

5、測 微 尺： 格值0.01㎜/1㎜。

6、載 物 臺： 三層機械移動平臺，面積180mmX155mm，右手低手位控制，行程:75mm×40mm;  金屬載物臺板，中心孔直徑φ12mm 。

7、調焦機構： 低手位粗微調同軸調焦機構，粗動每轉行程38 mm；微調精度2um，帶松緊調節(jié)機構。

8、照明系統(tǒng)： 反射式柯拉照明，帶可變孔徑光闌和中心可調視場光闌，自適應90V-240V寬電壓 ,6V30W鹵素燈（可選配單顆3W LED燈），光強連續(xù)可調。

9、光學系統(tǒng)： 有限遠色差校正系統(tǒng)。 

10、偏光裝置： 起偏鏡和檢偏鏡均可移出光路，檢偏鏡插板可360°旋轉（選配）。  

11、電    源： 220VAC（50Hz）

四、金相顯微鏡FCM2000配置

1、金相顯微鏡

2. 圖像適配鏡 （選配） 

3. 圖像傳感攝像機 （選配）   

4. 金相分析軟件 （選配） 

5、軟件加密裝置 （選配）  

6、電腦和打印機（自備或選購）