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●硬件系統(tǒng)和軟件系統(tǒng)的*結(jié)合，滿足不同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)W者、科研者的需要

●高精度的衍射角度測量系統(tǒng)，獲取更準(zhǔn)確的測量結(jié)果

●高穩(wěn)定性的X射線發(fā)生器控制系統(tǒng)，得到更穩(wěn)定的重復(fù)測量精度

●程序化操作、一體化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，操作簡便、儀器外型更美觀

X射線衍射儀是揭示材料晶體結(jié)構(gòu)和化學(xué)信息的一種通用性測試儀器：

●未知樣品中一種和多種物相鑒定

●混合樣品中已知相定量分析

●晶體結(jié)構(gòu)解析

●非常規(guī)條件下晶體結(jié)構(gòu)變化（高溫、低溫條件下）

●材料表面膜分析

●金屬材料織構(gòu)、應(yīng)力分析

    X射線衍射儀可以分析天然或是人工合成的無機(jī)或是有機(jī)材料，廣泛應(yīng)用于粘土礦物、水泥建材、環(huán)境粉塵、化工制品、藥品、石棉、巖礦、聚合物等研究領(lǐng)域。

●基于θ-θ幾何光學(xué)設(shè)計(jì)，便于樣品的制備和各種附件的安裝

●金屬陶瓷X射線管的應(yīng)用，極大提高衍射儀運(yùn)行功率

●封閉正比計(jì)數(shù)器，耐用免維護(hù)

●硅漂移探測器具有*的角度分辨率和能量分辨率，測量速度提高3倍以上

●豐富的衍射儀附件，滿足不同分析目的需要

●模塊化設(shè)計(jì)或稱即插即用組件，操作人員不需要校正光學(xué)系統(tǒng)，就能正確使用衍射儀相應(yīng)附件

數(shù)據(jù)測量功能 

●θs-θd常規(guī)對稱測量

●定性、定量分析

●樣品晶體結(jié)構(gòu)分析

●晶體結(jié)晶化評價(jià)

●晶格尺寸、晶格應(yīng)力評價(jià)

θs-θd不對稱測量（掠射測量）

●薄膜/粉末樣品的定性分析和結(jié)構(gòu)分析

●晶格常數(shù)的精確分析

●殘余應(yīng)力/取向評價(jià)

●薄膜/密度測量

0mg搖擺測量

樣品結(jié)晶狀態(tài)的精確評價(jià)

    不同的測量功能都是為了研究材料結(jié)構(gòu)而設(shè)計(jì)的，每種測量方式而得到的數(shù)據(jù)，都有滿足分析要求的相應(yīng)數(shù)據(jù)處理軟件。

光學(xué)系統(tǒng)轉(zhuǎn)換 

    不需要拆卸索拉狹縫體，就可以單獨(dú)更換索拉狹縫結(jié)構(gòu)。由于這一特點(diǎn)，不需要重新調(diào)整儀器，就可以實(shí)現(xiàn)聚焦光學(xué)系統(tǒng)和平行光學(xué)系統(tǒng)的轉(zhuǎn)換。

    早前聚焦法光學(xué)系統(tǒng)和平行光束法光學(xué)系統(tǒng)分別需要配置彎曲晶體單色器和平面晶體單色器，光學(xué)系統(tǒng)的轉(zhuǎn)換需要對光學(xué)系統(tǒng)重新校正。采用本系統(tǒng)只要將單色器的晶體旋轉(zhuǎn)90°、更換狹縫結(jié)構(gòu)，就可以實(shí)現(xiàn)光學(xué)系統(tǒng)的轉(zhuǎn)換。

數(shù)據(jù)處理軟件包括以下功能

    基本數(shù)據(jù)處理功能（尋峰、平滑、背景扣除、峰形擬合、峰形放大、譜圖對比、Kα1、α2剝離、衍射線條指標(biāo)化等）；

●無標(biāo)準(zhǔn)樣品快速定量分析

●晶粒尺寸測量

●晶體結(jié)構(gòu)分析（晶胞參數(shù)測量和精修）

●宏觀應(yīng)力測量和微觀應(yīng)力計(jì)算；

●多重繪圖的二維和三維顯示；

●衍射峰圖群聚分析；

DX系列衍射儀除了基本功能外，可快速配置各種附件，具有*的分析能力

    高精度的機(jī)械加工，使附件安裝位置的重現(xiàn)性極大地提高，實(shí)現(xiàn)即插即用。不需要對光路進(jìn)行校準(zhǔn)，只要在軟件中選定相應(yīng)的附件就可以實(shí)現(xiàn)特殊目的測量。

多功能樣品架 

    隨著材料研究的深入，越來越多的板材、塊狀材料及基體上的膜也要求用進(jìn)行性能分析。在測角儀上安裝多功能樣品架可以進(jìn)行織構(gòu)、宏觀應(yīng)力、薄膜面內(nèi)結(jié)構(gòu)等測試，每一種測試功能都有相應(yīng)的計(jì)算軟件。

●碾軋板（鋁、鐵、銅板等）織構(gòu)測量及評價(jià)

●金屬、陶瓷等材料殘余應(yīng)力測量

●薄膜樣品晶體優(yōu)先方位的評價(jià)

●大分子化合物取向測量

●金屬、非金屬基體上的多層膜、氧化膜、氮化膜分析

●衍射數(shù)據(jù)半峰寬校正曲線；

●衍射數(shù)據(jù)角度偏差校正曲線；

●基于Rietveld常規(guī)定量分析；

●使用ICDD數(shù)據(jù)庫或是用戶數(shù)據(jù)庫進(jìn)行物相定性分析；

●使用ICDD數(shù)據(jù)庫或是ICSD數(shù)據(jù)庫進(jìn)行定量分析；

    織構(gòu)使材料呈現(xiàn)各向異性，利用織構(gòu)改善和提高材料的性能、充分發(fā)揮材料性能的潛力，是材料科學(xué)研究的重要工作之一。雖然檢測材料織構(gòu)方法很多，但是zui廣泛應(yīng)用的還是X射線衍射技術(shù)。

    多功能樣品架用于織構(gòu)樣品測量，軟件計(jì)算后分別繪制出極圖、反極圖、ODF圖。