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主要功能

●采用錐束CT掃描和DR實(shí)時(shí)成像多種檢測(cè)方式，根據(jù)檢測(cè)工件大小，一次掃描得到從幾十層到幾千層的斷層圖像。

●多種能量Ｘ射線源，適用不同的檢測(cè)工件。

●成像方式可選擇多種探測(cè)器。

●具有缺陷、孔隙分析和被檢測(cè)工件制定區(qū)域功能。

●用不同顏色標(biāo)識(shí)檢測(cè)缺陷體積、位置尺寸。

●分析缺陷尺寸統(tǒng)計(jì)，計(jì)算孔隙總百分比，并做孔隙體積的直方圖。

●分析壁厚：用不同顏色標(biāo)識(shí)分析結(jié)果。

●測(cè)量工具：測(cè)量工件位置、距離、半徑、角度等參數(shù)。

●逆向工程：CAD設(shè)計(jì)和實(shí)物比較。 

●分割工具：數(shù)據(jù)集中，根據(jù)材料和幾何結(jié)構(gòu)進(jìn)行分割。

●可實(shí)現(xiàn)被檢測(cè)工件內(nèi)部尺寸的精確測(cè)量。

主要技術(shù)參數(shù)

●管電壓：20kV~450kV

●焦點(diǎn)尺寸：1μm~ 0.4mm

●空間分辨力：0.5μm

●密度分辨率：0.3%~0.5%

●掃描方式：錐束掃描

●探測(cè)器：數(shù)字平板探測(cè)器或圖像增強(qiáng)器

●圖像重建速度：1024X1024像素單層圖像只用時(shí)0.2秒