評(píng)價(jià)表面處理程度

﹡ 考察粘膠特性

﹡ 固體表面能譜分析，預(yù)測(cè)親疏水性

﹡ 紡織行業(yè)印染的*化選擇

﹡ 晶片及微電子產(chǎn)品的質(zhì)量控制

技術(shù)參數(shù)：

﹡ zui大樣品體積(LxH)：300 x ∞ x 150 mm

﹡ 接觸角測(cè)量范圍：0 to 180 °C，分辨率：+/- 0.01 °

﹡ 表面張力測(cè)量范圍：0.01 to 2000 mN/m；分辨率：0.01mN/m

﹡ 光學(xué)系統(tǒng)：7倍放大；視野范圍FOV 3.2 to 22.5 mm

位移系統(tǒng)：軟件控制全xyz三軸移動(dòng)，速度、行程可調(diào)，可實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)連續(xù)自動(dòng)測(cè)量

滴定系統(tǒng)：zui多9種樣品全自動(dòng)滴定，自動(dòng)補(bǔ)液、自動(dòng)遞液

﹡ 攝像系統(tǒng)：311楨/秒 (另有1000楨/秒可選，可定制10000fps或更高速度或高分辨率相機(jī))；軟件自動(dòng)觸發(fā)計(jì)算和攝像

﹡ 軟件：6種不同的方法分析座滴形態(tài)，自動(dòng)基線調(diào)整，可選

擇曲面基線。垂滴方法計(jì)算液體的表面/界面張力，錄像，程序設(shè)定，自動(dòng)進(jìn)樣設(shè)定，通過(guò)

Fowkes,extended Fowkes, Wu, Zismann, Owens-Wendt-Rabel, van Oss & Good, Neumann等

方法計(jì)算固體的表面自由能，濕潤(rùn)性等…

﹡ 溫度范圍：-60 to 400 °C

﹡ 儀器尺寸 (LxH)：380 x 620 x610 mm(380 x 954 x 610)*

﹡ 重量：25 to45 kg

﹡ 電壓：110 to 240 VAC

測(cè)量方法：

﹡座滴法；前進(jìn)角法；后退角法；斜板法；懸滴法；振蕩滴法；單纖維測(cè)量方法等

選件：

﹡ 可選配多種手動(dòng)滴定系統(tǒng)，用于十分困難測(cè)量樣品 ，比如高粘度、難清洗的樣品

﹡ 高溫滴定控制模塊，用于滴定測(cè)量熔融高聚物和焊錫等材料的接觸角和表面張力，溫度范圍高達(dá)400℃

l 振蕩滴測(cè)量模塊：用于液體界面粘彈性測(cè)量，采用小液滴高頻振蕩法，測(cè)量表面活性劑表面馳豫、損耗和存儲(chǔ)模量和表面粘度，研究乳液和泡沫的穩(wěn)定性。

﹡ 單纖維滴定控制模塊，可以實(shí)現(xiàn)在幾個(gè)微米直徑纖維接觸角的測(cè)量

﹡ *的濕度控制腔體，可以實(shí)現(xiàn)恒濕控制，濕度范圍5-95%

﹡ PC軟件控制的多滴定系統(tǒng)，zui多可達(dá)8個(gè)自動(dòng)進(jìn)樣系統(tǒng)

﹡ 帕爾貼電動(dòng)控制升降溫模塊，控溫范圍 -30-160℃，升降溫速度超快

﹡ 電動(dòng)硅片樣品控制臺(tái)，可以自動(dòng)選擇測(cè)量8寸、12寸等硅片的接觸角

﹡ TC21 - 大的溫度控制工作臺(tái)

主要特點(diǎn)：

﹡ *的液滴觀測(cè)角的調(diào)正技術(shù)，隨時(shí)可以觀測(cè)液滴的形態(tài)。

﹡ 進(jìn)樣系統(tǒng)的微調(diào)功能可以僅僅調(diào)整進(jìn)樣器的位置。

﹡ 智能化的進(jìn)樣系統(tǒng)，樣品更換更加簡(jiǎn)單，*避免了樣品間相互交叉污染的危險(xiǎn)。

﹡ 新型的照明系統(tǒng)消除所有雜散光的干擾。

﹡ 創(chuàng)新的軟件設(shè)計(jì)支持用戶在任何時(shí)間都可以運(yùn)行事先設(shè)定好的程序或模塊。

﹡ 個(gè)性化的樣品臺(tái)，隨意調(diào)整，不同的加熱/制冷工作臺(tái)，可以滿足不同條件的特殊樣品的要求。

﹡ 新型的 Peltier 溫控室， 自動(dòng)溫度調(diào)節(jié)快速，精確。

﹡ 照明系統(tǒng)，提供強(qiáng)的光能量，極低的熱輻射。

﹡ *模塊設(shè)計(jì), 可以全手動(dòng)或全自動(dòng)調(diào)節(jié)固體樣品的位置

﹡ 手動(dòng)或自動(dòng)測(cè)量多達(dá)8個(gè)樣品

應(yīng)用：

﹡ 評(píng)價(jià)表面處理程度

﹡ 考察粘膠特性

﹡ 固體表面能譜分析，預(yù)測(cè)親疏水性

﹡ 紡織行業(yè)印染的*化選擇

﹡ 晶片及微電子產(chǎn)品的質(zhì)量控制