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CBTZ-3100Z型自動(dòng)對(duì)位探針臺(tái)

能對(duì)晶片實(shí)現(xiàn)自動(dòng)對(duì)位測(cè)試，

操作簡(jiǎn)單，快捷，測(cè)試精度高，具有MAP顯示功能。

它與測(cè)試儀連接后，能自動(dòng)完成對(duì)各種晶體管芯的電參數(shù)測(cè)試及功能測(cè)試 。

CBTZ-3100Z型自動(dòng)對(duì)位探針臺(tái)

 主要技術(shù)參數(shù)

 可測(cè)片型：3 inch、 4 inch

測(cè)試硅片單元尺寸：20—200 mil

定位精度：≤ ±0.01mm/110mm

自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)精度：±0.01mm

誤測(cè)率：≤ 1 ‰

全自動(dòng)對(duì)位時(shí)間：≤ 15 s

測(cè)試速度 45 mil   5.0 pcs/s

50 mil   4.6 pcs/s

87 mil   4.2 pcs/s

步進(jìn)分辨率：0.001

Z向行程：0～5mm 可調(diào)

承片臺(tái)轉(zhuǎn)角θ調(diào)節(jié)范圍：±20o

能 對(duì)晶片實(shí)現(xiàn)自動(dòng)對(duì)位測(cè)試，操作簡(jiǎn)單， 快捷，測(cè)試精度高，具有MAP顯示功 能。它與測(cè)試儀連接后，能自動(dòng)完成 對(duì)各種晶體管芯的電參數(shù)測(cè)試及功能 測(cè)試 。
操作方式 自動(dòng)對(duì)位探針臺(tái) 提供了清晰直觀的觸屏操作頁(yè)面， 手觸點(diǎn)擊即可完成對(duì)晶片的自動(dòng)對(duì) 位測(cè)試。 機(jī)器軟件的操作界面	除此之外還提供了更加簡(jiǎn)潔 方 便的小鍵盤操作方式，操作者可依據(jù) 個(gè)人偏好和習(xí)慣選擇任意種操作 。 功能小鍵盤
機(jī)器功能 具有自動(dòng)掃描對(duì)位功能，對(duì)位精度 高、速速快，Windows7界面，動(dòng)態(tài)map 圖顯示測(cè)試過(guò)程。	具有圓形測(cè)試，范圍重測(cè)，探邊 測(cè)試，范圍打點(diǎn)，回收測(cè)試，矩形 測(cè)試和脫機(jī)打點(diǎn)多種測(cè)試功能。
具有X、Y、Z三軸運(yùn)動(dòng)結(jié)構(gòu)，操作軟 件能對(duì)垂直度、平面度進(jìn)行精度補(bǔ)償，保 證機(jī)器的控制精度和工作的穩(wěn)定性。	具有實(shí)時(shí)打點(diǎn)、脫機(jī)打點(diǎn)和滯 后打點(diǎn)功能。新型打點(diǎn)器，使用時(shí) 間長(zhǎng)達(dá)3天，不滴墨，省去60%的操作時(shí)間。
具有Z軸行程分段運(yùn)動(dòng)功能，其 分為基本高度、接觸高度、接觸緩沖、 過(guò)沖高度和折回高度，并且具有探邊 功能，防止測(cè)試過(guò)程中探針對(duì)芯片的 劃傷和探針與芯片的接觸不良。	測(cè)試針痕比例圖片（反光白點(diǎn)為針痕） 多個(gè)芯粒                            單個(gè)芯粒