量熱儀 - PHiTEC II描述:低Phi因子壓力補償絕熱加速量熱儀
PHiTEC II系統(tǒng)是軟件控制的絕熱加速量熱儀，用于模擬大規(guī)?；瘜W反應的熱現(xiàn)象，尤其是對失控反應進行研究分析。
PHiTEC II系統(tǒng)是軟件控制的絕熱加速量熱儀，用于模擬大規(guī)?；瘜W反應的熱現(xiàn)象，尤其是對失控反應進行研究分析。
量熱儀 - PHiTEC II描述:低Phi因子壓力補償絕熱加速量熱儀
PHiTEC II系統(tǒng)是軟件控制的絕熱加速量熱儀，用于模擬大規(guī)?；瘜W反應的熱現(xiàn)象，尤其是對失控反應進行研究分析。
PHiTEC II系統(tǒng)是軟件控制的絕熱加速量熱儀，用于模擬大規(guī)?；瘜W反應的熱現(xiàn)象，尤其是對失控反應進行研究分析。
PHiTEC有兩種型號，入門級的PHiTEC I配有高壓測試池或高壓測試球，容量8ml左右，用于確定反應過程中的溫度和壓力變化情況。儀器精度高，配備堅固耐用的銅加熱爐，不銹鋼測試池，控制軟件采用最新版本的Windows平臺軟件。
PHiTEC II配有同樣的爐體和測試池，此外還擁有壓力追蹤器以實現(xiàn)低Phi因子測試。這些測試池容積100ml，池壁極薄，熱惰性系數(shù)（Phi值）極低。這使得PHiTEC II可以模擬整個中式反應規(guī)模的最壞情景，并對泄爆口設計及流速控制提供關(guān)鍵的計算數(shù)據(jù)。
完整的儀器體系包括精密控制軟件用于數(shù)據(jù)控制、采集和分析，樣品溫度追蹤速率可達到200°C/min，最高可達500°C，最大壓力可達138 bar。多種多樣地測試池使得儀器可以精密模擬生產(chǎn)狀況，包括攪拌和專業(yè)物質(zhì)的構(gòu)成。
量熱儀 - PHiTEC II產(chǎn)品特點：
-絕熱量熱儀，用于模擬大規(guī)?；瘜W反應器的失控放熱反應
-高靈敏度放熱探測
-低Phi因子提供直接測量的精確數(shù)據(jù)而非外推數(shù)據(jù)
-泄爆口設計計算
-PHiTEC可用于熱掃描（程序升溫測試），高phi因子絕熱測試和低phi因子絕熱測試，向下兼容TSu和PHiTEC I。
CELLS:
樣品池
測試池材質(zhì)有玻璃或金屬，掃描模式可采用金屬或玻璃測試池（10ml），如果要研究反應細節(jié)，推薦采用大樣品池（100-120ml）。
樣品攪拌
粘度液體的攪拌或是多相樣品測試可以采用電動馬達配機械攪拌予以實現(xiàn)，這一設計可用于薄壁測試池，在獲取設計數(shù)據(jù)的情況下這一配置相當必要。
樣品進料
樣品可在實驗的任意階段裝載進樣品池，放置在樣品池前面，可原位混合或是實驗中。
關(guān)鍵數(shù)據(jù)：
-準確的反應起始放熱溫度點
-失控反應數(shù)據(jù)，適用于泄爆口設計
-推斷泄爆（Gassy, tempered, hybrid）
-推斷流速限制（兩相或單相）
-動力學數(shù)據(jù)(例如 tMR or TNR計算)
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