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錫膏測厚儀使用操作方法
點擊次數(shù)：1026 發(fā)布時間：2024-7-4
錫膏測厚儀怎么操作方法
焊膏厚度計，也稱為焊膏厚度測試儀，英文譯為SPI，是一種用于檢測印刷在PCB上的焊膏的厚度，體積和面積的設(shè)備。它主要用于SMT貼片加工廠，在控制焊膏印刷質(zhì)量方面起著非常重要的作用。
一.錫膏測厚儀的原理
錫膏測厚儀的工作原理是，激光發(fā)射非常細(xì)的線性光束，并以一定角度照亮PCB，然后使用相機(jī)觀察激光束在PCB上形成的細(xì)線。焊膏的高度會在PCB板平面上形成一定的高度差，從而使激光線形成一定的間隙。根據(jù)激光形成的間隙，可以通過三角函數(shù)關(guān)系，即焊膏的厚度，來計算焊膏與PCB板之間的高度差。根據(jù)檢測原理，焊膏厚度計可以分為三角測量法和莫爾輪廓測量法。
二.錫膏測厚儀的操作規(guī)范
1.開啟系統(tǒng)
（1）確保通過主體的BNC至RS-170視頻電纜將測量系統(tǒng)的圖像正確連接到計算機(jī)圖像卡的輸入端子。
（2）電源：AC 110V。
（3）打開測量系統(tǒng)的電源（電源）。
（4）打開計算機(jī)并執(zhí)行ASM程序，您可以在屏幕上看到實時圖像。
2.操作步驟
（1）從生產(chǎn)線上的錫膏打印機(jī)后面的軌道中，選擇印有錫膏的PCB。
（2）將PCB放在測量儀器平臺上（如果PCB板是單板，則將PCB放在測量儀器平臺上以找到要測量的點時，請?zhí)崞餚CB并移動它，以避免直接接觸在PCB上的零件和平臺之間）引起摩擦并損壞PCB上的零件或平臺。）
（3）程序啟動后，將要測試的基板放在適當(dāng)?shù)奈恢茫缓蟠蜷_控制面板上的點激光光源（Point）以幫助定位。找到要測量的目標(biāo)后，可以關(guān)閉目標(biāo)點激光器?，F(xiàn)在可以打開裂隙燈。使用兩側(cè)的旋轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)調(diào)節(jié)狹縫燈，使其與屏幕上的淺藍(lán)色水平標(biāo)記重疊。重疊后，將其調(diào)整為適當(dāng)?shù)慕裹c。
錫膏測厚儀的操作步驟
（4）手動測量：單擊[記錄]中的[手動厚度測量]選項后，單擊[凍結(jié)圖像]按鈕，然后單擊[標(biāo)記]菜單。此時，使用鼠標(biāo)上下移動調(diào)節(jié)桿。將色彩調(diào)節(jié)桿移動到狹縫反射的光的中心，此時將自動顯示測量值。
（5）自動測量：單擊[A.在[記錄]中選擇“厚度"選項，單擊“凍結(jié)圖像"按鈕，用鼠標(biāo)在要測量的焊膏范圍內(nèi)劃圈，然后在“厚度"菜單中單擊“厚度"按鈕，測量值將顯示在這次。
（6）顯示測量值后，按[添加記錄]鍵記錄測量結(jié)果。同時，您還可以輸入驗收標(biāo)準(zhǔn)，驗收上限，驗收下限，測量人員，測量位置，測量時間等相關(guān)信息。這些信息可以同時記錄，程序?qū)⒆詣哟_定OK或NG。 NG> O表示超過接受上限，NG <L表示小于接受下限。
（7）從[測量結(jié)果]菜單下的[單點測量表]中打開點測量結(jié)果文件。通過編輯命令[修改] [清除單行] [清除全部]編輯結(jié)果文件。同時，諸如測量總數(shù)，平均值，OK數(shù)，NG數(shù)，相對較大的值和相對較小的值之類的控制結(jié)果也將顯示在此頁面上。按[Return]返回到主屏幕。
（8）記錄統(tǒng)計結(jié)果并存檔。
3.測量結(jié)果的判斷
（1）檢測參數(shù)設(shè)置：T-高/ T-低/ SMA / SMD
（2）厚度計算：T-Low = 100?150，T-High = 255
（3）面積計算：T-Low = 100?150，T-High = 180?220
比較后打印存儲的結(jié)果，結(jié)束STRONG，關(guān)閉操作窗口，退出控制軟件，然后關(guān)閉主機(jī)。
4.注意事項
（1）操作員在拿著PCB板時必須戴上防靜電手套。
（2）測量后，依次關(guān)閉控制面板上的[Point]，[Light]和[Power]按鈕，關(guān)閉裂隙燈電源，并關(guān)閉ASM主程序。
（3）保持測量平臺清潔整齊。