【產(chǎn)品名稱(chēng)】PARAM博每 熱粘拉力試驗(yàn)儀

【產(chǎn)品編號(hào)】HTT-L1

【產(chǎn)品描述】

 HTT-L1 熱粘拉力試驗(yàn)儀專(zhuān)業(yè)適用于塑料薄膜、復(fù)合膜等包裝材料的熱粘、熱封性能的測(cè)試。同時(shí)也適用于膠粘劑、膠粘帶、不干膠、膠黏復(fù)合品、復(fù)合膜、塑料薄膜、紙張等軟質(zhì)材料進(jìn)行剝離、拉斷等項(xiàng)目的試驗(yàn)。

專(zhuān)業(yè)技術(shù)：

熱粘性、熱封、剝離、抗拉四種試驗(yàn)功能為用戶(hù)提供了更多的試驗(yàn)條件組合。

數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)不僅可以快速達(dá)到設(shè)定溫度，還可以地避免溫度波動(dòng)。

四檔力值量程，六檔試驗(yàn)速度可以滿(mǎn)足用戶(hù)不同的測(cè)試需求。

系統(tǒng)配備自動(dòng)清零、故障提示、過(guò)載保護(hù)、行程保護(hù)等多種實(shí)用功能保證用戶(hù)操作。

手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)啟動(dòng)模式以及防燙傷設(shè)計(jì)，可以地保證用戶(hù)使用的方便性和性。

微電腦控制、液晶顯示、PVC操作面板、菜單式界面，方便用戶(hù)快速操作和數(shù)據(jù)查看。

RS232數(shù)據(jù)傳輸接口方便用戶(hù)導(dǎo)入和輸出試驗(yàn)數(shù)據(jù)。

支持Lystem™實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)共享系統(tǒng)，統(tǒng)一管理試驗(yàn)結(jié)果和試驗(yàn)報(bào)告。

測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：

該儀器滿(mǎn)足多種國(guó)家和標(biāo)準(zhǔn)：ASTM F1921、ASTM F2029、QB/T2358、YBB 00122003。

測(cè)試應(yīng)用：

基礎(chǔ)應(yīng)用：

熱粘性能：適用于塑料薄膜、薄片、復(fù)合膜的熱粘性能測(cè)試，如方便面袋、奶粉袋、洗衣粉袋等使用PE、PP、PET及其復(fù)合膜的食品藥品外包裝袋。

熱封性能：適用于塑料薄膜、薄片、復(fù)合膜的熱封性能測(cè)試。

剝離強(qiáng)度：適用于復(fù)合膜、膠粘帶、不干膠、膠粘復(fù)合品、復(fù)合紙等材料的剝離強(qiáng)度測(cè)試。

抗拉強(qiáng)度：適用于各種薄膜、薄片、復(fù)合膜等材料的抗拉強(qiáng)度測(cè)試。

擴(kuò)展應(yīng)用：

貼劑：適用于創(chuàng)可貼等貼品的剝離、拉伸強(qiáng)度測(cè)試。

紡織品、無(wú)紡布、編織袋測(cè)試：適用于紡織品、無(wú)紡布、編織袋的剝離、拉伸強(qiáng)度測(cè)試。

膠粘帶的低速解卷：適用于膠粘帶的低速解卷力測(cè)試。

保護(hù)膜：用于保護(hù)膜的剝離、拉伸強(qiáng)度測(cè)試。

磁卡：適用于磁卡貼膜與磁卡的剝離強(qiáng)度測(cè)試。

瓶蓋去除力：適用于鋁塑復(fù)合蓋的去除力測(cè)試。

技術(shù)指標(biāo)：

產(chǎn)品配置：

標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、腳踏開(kāi)關(guān)、熱粘夾具、標(biāo)定支架。

選購(gòu)件：計(jì)算機(jī)、專(zhuān)業(yè)軟件、通信電纜、非標(biāo)熱封頭、試驗(yàn)板、高溫焊布、非標(biāo)夾具、取樣刀、非標(biāo)試樣定位板。

備注：本機(jī)氣源接口為Φ4 mm聚氨酯管；氣源用戶(hù)自備。