鍋爐無損探傷工藝規(guī)程

1 適用范圍

1.1 本規(guī)程適用于鍋爐壓力容器管道焊工考試焊接試件的無損檢驗(yàn)。

1.2 本規(guī)程適用的檢測方法包括：

1.2.1 射線檢測（RT）

1.2.4 滲透檢測（PT）

2 引用標(biāo)準(zhǔn)

JB4730-94 《壓力容器無損檢測》

3 人員要求

3.1 檢測人員須持有國家有關(guān)部門頒發(fā)的資格證書，且在有效期內(nèi)。

3.2 檢測人員應(yīng)按技術(shù)等級(jí)從事該等級(jí)范圍內(nèi)的檢測工作。

3.3 射線透照底片的評判及質(zhì)量評定和檢驗(yàn)應(yīng)由Ⅱ級(jí)以上資格人員擔(dān)任。

4 一般要求

4.1 受檢工件必須經(jīng)外觀檢驗(yàn)合格后方可進(jìn)行無損檢測。

4.2 受檢工件受檢區(qū)域內(nèi)不得有藥皮、焊渣、焊痕、飛濺、油、銹等污物。

5 射線探傷工藝

5.1 透照工藝

5.1.1 對接接頭的射線探傷按 JB4730-94《壓力容器無損檢測》規(guī)定執(zhí)行射線照相方法

等級(jí)不低于 AB 級(jí)。

5.1.2 透照前應(yīng)根據(jù)被透照焊件的規(guī)格、材質(zhì)、位置、焊接方法、工藝特點(diǎn)及防護(hù)條

件做好透照工藝設(shè)計(jì)。

5.1.2.1 射線源，工業(yè)射線膠片，增感屏的選用，按 AB 級(jí)規(guī)定執(zhí)行，且質(zhì)量符合有關(guān)

標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定。在使用中，膠片和增感屏，在透照過程中應(yīng)始終相互緊貼。

5.1.2.2 線型象質(zhì)計(jì)采用 GB5618-85《線型象質(zhì)計(jì)》規(guī)定的 R10 系列，探傷實(shí)施時(shí)按下

表 5-1 執(zhí)行。

5.1.3 透照前，應(yīng)對焊縫及熱影響區(qū)的表面質(zhì)量（包括余高高度）進(jìn)行外觀檢查，經(jīng)

確認(rèn)合格，才能實(shí)施射線探傷檢驗(yàn)。

5.1.4 線型象質(zhì)計(jì)應(yīng)放在射線源一側(cè)的工件表面上被檢焊縫區(qū)的一端（被檢長度的四

分之一部位）。鋼絲應(yīng)橫跨焊縫并與焊縫方向垂直，細(xì)鋼絲置于外側(cè)。當(dāng)射線源一側(cè)無法放

置象質(zhì)計(jì)時(shí)，也可放在膠片一側(cè)的工件表面上，但應(yīng)通過對比試驗(yàn)，使實(shí)際象質(zhì)指數(shù)值達(dá)

到規(guī)定的要求。

象質(zhì)計(jì)放在膠片一側(cè)工件表面上時(shí)，象質(zhì)計(jì)應(yīng)附加“F”標(biāo)記，以示區(qū)別。

對比試驗(yàn)的作法：截取一個(gè)與被檢工件*相同的短試塊，在被檢部位的內(nèi)外表端部

各放一個(gè)象質(zhì)計(jì)，采用與工件相同的透照條件進(jìn)行透照，觀察所得到的底片以確定相應(yīng)的

象質(zhì)指數(shù)。

表 5-1 單

位：mm

要求達(dá)到的象質(zhì)指數(shù)

線 直 徑

透照厚度（AB 級(jí)）TA

15

0.125

≥6

13

0.160

>6～8

13

0.200

>8～12

12

0.250

>12～16

11

0.320

>16～20

10

0.400

>20～25

9

0.500

>25～32

8

0.630

>32～50

7

0.800

>50～80

6

1.000

>80～120

5

1.250

>120～150

4

1.600

>150～200

5.1.5 對于管徑大于 Φ89mm 的環(huán)縫，透照前，應(yīng)將識(shí)別標(biāo)記、中心標(biāo)記、搭接標(biāo)記（如

鉛箭頭）等放在適當(dāng)部位，均應(yīng)距焊縫邊緣 5mm。象質(zhì)計(jì)固定在焊縫上，細(xì)絲置于膠片端；

對于管徑小于或等于 Φ89mm 且大于等于 Φ76mm 的環(huán)縫，透照前，象質(zhì)計(jì)必須放止在焊縫

表面中間；對較長的焊縫進(jìn)行分段透照時(shí)，應(yīng)作出明確的分段標(biāo)記，當(dāng)一個(gè)暗匣不足以覆

蓋整條焊縫長度時(shí)，暗匣必須搭接，其搭接長度不小于 20mm。

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3

5.1.6 透照方式。按射線源、工件和膠片之間的相互位置關(guān)系，透照方法分為縱縫透

照法、環(huán)縫外透法、環(huán)縫內(nèi)透法、雙壁單影法和雙壁雙影法。

5.1.6.1 板材試件采用縱縫透照法。

5.1.6.2 對于管徑大于等于 Φ76mm，小于或等于 Φ89mm 的管子焊縫，可采用雙壁雙影

法，射線方向與焊縫縱斷面夾我的選擇，以焊縫的投影不重疊為原則，且要求焊縫成像的

內(nèi)側(cè)距離以 3～10mm 為宜，zui大間距不超過 15mm。

5.1.6.3 當(dāng)用外透法透照大于 Φ89mm 管道焊縫時(shí)，一般按管道的周長進(jìn)行分段透照，

以保證焊縫全長不漏檢。

5.1.6.4 無論采用哪種透照方法，焦距的選擇應(yīng)滿足透照底片成像質(zhì)量的要求，zui小

焦距的計(jì)算方法按下列公式：

f=dσ/Ug +σ

式中：f——射源焦點(diǎn)至膠片的垂直距離，mm；

Ug——幾何不清晰度，mm；

d——射源焦點(diǎn)尺寸，mm；

σ——焊件厚度，mm；

對幾何不清晰度（Ug 值）規(guī)定如下：

X 射線透照時(shí)，Ug≤0.2mm。

小管徑雙壁雙影透照時(shí)，射線源側(cè)焊縫的 Ug≤0.4mm。

5.1.7 幾何條件

5.1.7.1 焊縫的透照厚度比 K 值，AB 級(jí)規(guī)定環(huán)縫不大于 1.1，縱縫不大于 1.03。

5.1.7.2 射線源至工件表面距離 L1，L1/d 與工件表面至膠片距離 L2 的關(guān)系，L1 的諾

模圖可參照 JB4730-94 標(biāo)準(zhǔn)中的圖 5-2、圖 5-3 和圖 5-4。

5.1.7.3 一次透照長度即每次曝光所檢驗(yàn)的焊縫長度，應(yīng)滿足下列規(guī)定：

1）平板焊縫應(yīng)采用射線束垂直于檢驗(yàn)位置中心表面的縱焊縫透照法。

2）采用雙壁單影法透照時(shí)，射線源對管子外表面的距離大于 15mm 時(shí)，應(yīng)分為至少 4

段透照，即每段對應(yīng)的中心角小于或等于 90°。當(dāng)外徑與內(nèi)徑比大于 1.4 時(shí)，應(yīng)進(jìn)行曝光

的次數(shù)按其實(shí)際外徑與內(nèi)徑比的 2 倍，四舍五入取整數(shù)確定，透照曝光間隔按 180°等分之；

當(dāng)外徑與內(nèi)徑比為 1.8 時(shí)，曝光次數(shù)取 4 次（1.8×2=3.6），間隔角度：取 45°（180÷4）。

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4

3）對外徑大于等于 Φ5mm 且小于或等于 Φ89mm 的管子，采用雙壁雙影法透照時(shí)，至

少分兩次透照，透照角度每次偏轉(zhuǎn)小于或等于 90°。

4）無論用何種透照方式進(jìn)行射線照相檢驗(yàn)，如檢測位置的影像是由兩張或兩張以上的

底片組成時(shí)，相鄰底片應(yīng)有連續(xù)影像的重疊部分，重疊部分應(yīng)為底片有效部分長度的 1/10

或大于 15mm。

5）底片有效評定區(qū)域內(nèi)的黑度 D 值在 1.2～3.5 范圍內(nèi)，灰霧度 D。應(yīng)≤0.3。

6）象質(zhì)指數(shù)符合表 5-1 的規(guī)定。

5.1.8 定位標(biāo)記和標(biāo)識(shí)的放置

5.1.8.1 底片上應(yīng)有表示工件被檢測范圍的定位標(biāo)記，定位標(biāo)記包括中心標(biāo)記（）和

搭接標(biāo)記（↑）。應(yīng)放置在射線源一側(cè)的工件表面上，中心標(biāo)記應(yīng)放置在被檢焊縫中心距焊

縫邊緣 5mm 以外處，搭接標(biāo)記放在被檢焊縫兩次曝光搭接重疊線處（*次曝光照相有效

段內(nèi)），搭接標(biāo)記應(yīng)待第二次曝光后才可取下。

5.1.8.2 識(shí)別標(biāo)記的內(nèi)容極其方式，應(yīng)在照相程序中規(guī)定，標(biāo)記至少包括：工件編號(hào)、

焊縫編號(hào)、部位編號(hào)、透照日期。

識(shí)別標(biāo)記可以防止在射線源側(cè)暗盒表面的邊緣上，亦可放置在工件表面上，但應(yīng)保證

標(biāo)記可以在照相底片上清晰完整的顯現(xiàn)，且不遮擋被檢焊縫的影像，其位置應(yīng)距焊縫邊緣

至少 5mm。

5.1.9 曝光參數(shù)

5.1.9.1 各種射線機(jī)和膠片均應(yīng)制作曝光曲線或采用相應(yīng)措施。

5.1.9.2 焊縫透照時(shí)應(yīng)保證足夠的曝光量，以使底片達(dá)到規(guī)定的黑度。

5.1.9.3 防止用短焦距高電壓，采用不低于 15mA·min。

5.1.10 無用射線及散射線的屏蔽

5.1.10.1 當(dāng)工件較?。ㄈ绻芎缚p或型鋼焊縫）可能發(fā)生側(cè)散射時(shí)，應(yīng)采取有效的屏蔽

方法（如設(shè)置鉛窗口）限制受監(jiān)部位的照射面積。

5.1.10.2 當(dāng)以混凝土或土、木等為背景進(jìn)行透照時(shí)，應(yīng)加厚后屏鉛屏的厚度或暗盒背

面放置鉛板，以防止背散射線影響。

為檢查背散射，應(yīng)在暗盒背面貼附一個(gè)“B”字的鉛質(zhì)標(biāo)記（B 的高度為 13mm，厚度為

1.6mm）。若在較黑背景上出現(xiàn)“B”的較淡影像，就說明背散射線防護(hù)不夠，應(yīng)采取防護(hù)措

施后重照。如在較淡背景上出現(xiàn)“B”的較黑影像則不作為底片判廢的依據(jù)。

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5

5.1.11 暗盒和暗盒放置

5.1.11.1 射線照相用暗盒必須保證密光，內(nèi)裝膠片不感光。膠片與增感屏緊貼并不被

損壞，暗盒有與被透照工件緊密接觸的可能。

5.1.11.2 暗盒在暗室無照明條件下應(yīng)可方便的裝卸膠片及增感屏，并有可靠的封口。

5.1.11.3 在照相底片上發(fā)現(xiàn)邊緣或拐角處的黑斑及灰霧時(shí)，應(yīng)仔細(xì)檢查使用暗盒的漏

光處，如無修復(fù)可能應(yīng)予報(bào)廢。

5.1.11.4 暗盒放置時(shí)應(yīng)與工件表面緊密貼合，固定牢固。透照后，應(yīng)核實(shí)在透照中暗

盒固定良好，位置無移動(dòng)后，方可將盒取下，送交暗室處理。

5.1.12 照相操作。照相過程中必須保證射線及被檢工件安放穩(wěn)定，不發(fā)生晃動(dòng)或位移。

5.1.13 底片拍完后要妥善保管，不得與未曝光底片進(jìn)行混放，并應(yīng)盡快進(jìn)行暗室處理。

5.2 膠片的暗室處理

5.2.1 暗室處理的一般要求：

5.2.1.1 暗室與暗室的所有裝備與附件都必須始終保持清潔，而且只能允許用于膠片

的裝卸及處理。

5.2.1.2 膠片的裝卸與處理宜在不同的工作臺(tái)上進(jìn)行，不得同時(shí)交叉進(jìn)行。

5.2.1.3 膠片的裝卸過程中，操作者雙手必須保持清潔干燥，手汗多時(shí)應(yīng)戴潔凈橡膠

或全棉細(xì)紗手套操作。

5.2.1.4 濺溢出的藥液及水應(yīng)立即擦凈，以免在照相底片上造成斑點(diǎn)。

5.2.1.5 膠片的暗室處理?xiàng)l件，必須符合相應(yīng)藥品的說明，并盡力減少變化范圍。

5.2.1.6 處理過程沖洗用水應(yīng)為流動(dòng)的潔凈水、沖洗槽容積應(yīng)保證滿足在規(guī)定時(shí)間內(nèi)

完成沖洗工作的需要。

5.2.1.7 為控制水斑，宜使用潤濕劑溶液將沖洗過的底片浸泡 1～2min 后再進(jìn)行干燥，

應(yīng)在有空調(diào)的密閉房間中進(jìn)行。如用干燥機(jī)應(yīng)先滴控幾分鐘再送入干燥。

5.2.1.8 底片干燥后，應(yīng)進(jìn)行整理，檢查后方可交付觀察評定。

5.3 暗室處理

5.3.1 藥液

5.3.1.1 藥液必須按膠片所配方進(jìn)行配制。

5.3.1.2 藥液應(yīng)密封保存在避光的暗處。

5.3.2 顯影

5.3.2.1 室溫 20℃時(shí)正常顯影時(shí)間約為 5～8min。

5.3.2.2 顯影過程中應(yīng)不時(shí)將膠片作垂直方向的上下移動(dòng)，以使膠片均勻顯影。

5.3.3 停顯

5.3.3.1 停顯時(shí)間為 1min，溫度為 20℃左右。

5.3.4 定影

5.3.4.1 定影時(shí)間為 10～15min，要根據(jù)藥液的新舊程度靈活控制。

5.3.4.2 定影液溫度應(yīng)在 20℃左右，定影時(shí)應(yīng)將膠片均勻的作上下移動(dòng)以保證均勻定

影。

5.3.5 水沖洗

5.3.5.1 水沖洗要充分一般不少于 30min，沖洗時(shí)要經(jīng)常的抖動(dòng)膠片，使之充分沖洗干

凈。

5.4 底片質(zhì)量

5.4.1 灰霧度：膠片本身不大于 0.3。

5.4.2 黑度，選擇的曝光條件應(yīng)使底片有效評定區(qū)域內(nèi)的黑度應(yīng)滿足表 5-2 的規(guī)定。

表 5-2

射線種類

底片黑度 D

灰霧度 D0

X 射線

AB 級(jí)

1.2～3.5

≥0.3

5.4.3 象質(zhì)，線型象質(zhì)計(jì)的象質(zhì)指數(shù)符合表 5-1 規(guī)定。

5.4.4 影像識(shí)別要求，底片上的象質(zhì)計(jì)影像位置正確，定位標(biāo)記和標(biāo)識(shí)齊全，且不掩

蓋被檢焊縫影像。

5.4.5 不允許存在假像，底片有效評定區(qū)域內(nèi)，不應(yīng)有膠片處理不當(dāng)或其它原因造成

的可能妨礙底片評定的底片缺陷及黑度變化。

5.5 驗(yàn)評標(biāo)準(zhǔn)

焊縫缺陷等級(jí)按 JB4730-94《壓力容器無損檢測》進(jìn)行評定，低于Ⅱ級(jí)為合格。

5.6 檢驗(yàn)報(bào)告

5.6.1 射線檢驗(yàn)報(bào)告內(nèi)容

5.6.1.1 工程名稱、工件編號(hào)。

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5.6.1.2 被檢工件材質(zhì)、規(guī)格、焊接方式、焊工代號(hào)。

5.6.1.3 檢驗(yàn)方法及透照規(guī)范。

5.6.1.4 檢驗(yàn)結(jié)果、缺陷性質(zhì)及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。

5.6.1.5 檢測人員、評選人員簽名及技術(shù)資格。

5.6.1.6 檢驗(yàn)報(bào)告編號(hào)及檢測日期。

5.7 施工現(xiàn)場射線照相防護(hù)

5.7.1 射線照相防護(hù)應(yīng)符合《放射衛(wèi)生防護(hù)基本標(biāo)準(zhǔn)》（GB4792-84）的有關(guān)規(guī)定。

5.7.2 工程施工現(xiàn)場的射線照相工作宜安排在其它工作人員不在現(xiàn)場的時(shí)間內(nèi)進(jìn)行。

5.7.3 工程施工現(xiàn)場射線照相作業(yè)現(xiàn)場外照射劑量超過放射工作人員的劑量限值的區(qū)

域應(yīng)規(guī)定為禁止進(jìn)入?yún)^(qū)，透照時(shí)任何人不得進(jìn)入。

5.7.4 工程施工現(xiàn)場射線照相作業(yè)現(xiàn)場，外照射劑量超過個(gè)人劑量限值的區(qū)域應(yīng)規(guī)定

為管制區(qū)，透照時(shí)應(yīng)禁止非照相工作人員入內(nèi)。

5.7.5 禁止進(jìn)入?yún)^(qū)及管制區(qū)都應(yīng)配置標(biāo)志，清楚的標(biāo)明界限。

6 超聲波探傷工藝

6.1 探傷儀和探頭

6.1.1 儀器和探頭的組合靈敏度：在達(dá)到所探工件zui大聲程處的探傷靈敏度時(shí)，有效

靈敏度余量至少應(yīng)為 10dB。

6.1.2 探傷儀應(yīng)具有衰減量不少于 50dB 連續(xù)可調(diào)的衰減器，其精度為任意相鄰 12dB

的誤差小于±1dB，累計(jì)zui大誤差不超過±1dB 。

6.1.3 分辨力應(yīng)能將 CSK-IA 型試塊上 Φ50 與 Φ44 兩孔分開，當(dāng)兩孔反射波的波幅相

同時(shí)，其波峰與波谷的差不小于 6dB。

6.1.4 探頭主聲束偏離：

6.1.4.1 水平方向：將探頭放在 CSK-IA 型試塊上，探測棱角反射，當(dāng)反射波幅zui大時(shí)，

探頭中心線與被測棱邊的夾角應(yīng)在 90º±2º 的范圍內(nèi)。

6.1.4.2 垂直方向：不應(yīng)有明顯的雙峰。

6.1.5 入射角和 K 值（斜探頭折射角 β 的正切值即 K=tgβ）的測定：在標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的

試塊上進(jìn)行。K 值的測定應(yīng)在 2N（N 為近場區(qū)長度）以外進(jìn)行。

6.2 試塊

6.2.1 試塊采用與被探傷件相同或相近的材料制作，用直探頭探傷，不得有≥X1 平底

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當(dāng)量的缺陷。

6.2.2 儀器和探頭性能的測試應(yīng)采用 SD-1 型標(biāo)準(zhǔn)試塊。

6.2.3 采用 SD-Ⅱ（a）和 SD-Ⅱ（b）型試塊作為靈敏度試塊。兩種試塊的適用范圍見

下表 6-1。

表 6-1 靈敏度試塊的適用范圍

管 道 厚 度 mm

靈 敏 度 試 塊

15～46

SD-Ⅱ（a）

>46～120

SD-Ⅱ（b）

6.2.4 采用 SD-Ⅱ型對比試塊，作為焊根要部缺陷的對比測定。該試塊用被探管材制作。

6.2.5 在滿足靈敏度要求的條件下，可以采用其它型式的試塊，但在報(bào)告中必須注明。

6.3 工藝要求及探傷準(zhǔn)備

6.3.1 對探傷面的要求：為了保證探頭與探傷面之間有良好的聲字接觸，焊縫兩側(cè)探

頭移動(dòng)范圍內(nèi)的飛濺、銹蝕、氧化物及油垢等必須清除干凈，表面應(yīng)打磨平滑（深坑應(yīng)先

補(bǔ)焊），露出金屬光澤，以保證良好的聲滴水穿石接觸。

6.3.2 每道被探焊縫兩側(cè)的母材，應(yīng)測量管壁厚度，至少每相隔 90º 測量一點(diǎn)。若發(fā)

現(xiàn)焊縫缺陷時(shí)，則應(yīng)測量該處兩側(cè)的母材厚度。

6.3.3 每道焊縫可按圓周方向分成若干區(qū)，以便標(biāo)記缺陷的位置。

6.3.4 耦合劑可采用工業(yè)甘油、漿糊或機(jī)油等。若使用對管壁有腐蝕性的耦合劑，探

傷后應(yīng)及時(shí)擦洗干凈。

6.3.5 焊縫外觀及探傷面經(jīng)檢查合格后方可探傷。

6.4 探傷

6.4.1 采用的斜度頭 K 值見下表 6-2。在條件允許下，盡量采用大 K 值探頭。

表 6-2 采用的斜度探頭 K 值

板 厚 T （mm）

K 值

8～25

3.0～2.0

>25～46

2.5～1.5

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9

>46～120

2.0～1.0

6.4.2 探測頻率一般采用 2.5MHz，當(dāng)管壁厚度或板厚較薄時(shí)，可采用 5MHz。

6.4.3 探傷位置及探頭移動(dòng)范圍：

6.4.3.1 厚度 8～46mm 的焊縫探傷面為簡體外壁或內(nèi)壁焊縫的兩側(cè)。探頭移動(dòng)區(qū)為：

P1≥2TK+50mm

式中：P1——探頭移動(dòng)區(qū)，mm；

T——不探傷件厚度，mm。

6.4.3.2 厚度 46～120mm 的焊縫，探傷面為筒體內(nèi)外壁焊縫的兩側(cè)，探頭移動(dòng)區(qū)為：

P2≥TK+50mm

式中：P2——探頭移動(dòng)區(qū)，mm；

T——被探傷件厚度，mm。

6.4.3.3 對于厚板焊縫如因條件限制，只能從一面或一側(cè)探傷時(shí)，還應(yīng)加大 K 值探頭

探測。

6.4.3.4 如需檢驗(yàn)橫向缺陷，應(yīng)將焊縫磨平后探測。

6.4.3.5 管道焊縫一般要求從焊縫兩側(cè)探傷。對管道與鑄鋼件（如鑄造閥門、鑄造三

通等）連接的焊縫，因條件限制只能從焊縫一側(cè)探傷時(shí)，應(yīng)采用幾種不同折射角的探頭進(jìn)

行探傷，并在報(bào)告中注明。

6.4.3.6 管道焊縫用一、二次波探傷、探頭移動(dòng)區(qū)為：

P3=2KT+50mm

式中：P3——探頭移動(dòng)范圍，mm；

T——管壁厚度，mm。

6.4.3.7 當(dāng)管壁較厚時(shí)，可用一次波探傷，但還需增大探頭的 K 值，探頭在焊縫兩側(cè)

移動(dòng)的范圍為：

P4=KT+50mm

式中：P4——探頭移動(dòng)范圍，mm；

T——管壁厚度，mm。

6.4.4 掃查方式

6.4.4.1 板縫或管道焊縫一般采用探頭沿焊縫作鋸齒形或矩形的基本掃查方式，探頭

每次移動(dòng)的距離 d 不得超過探頭晶片的直徑。在保持探頭移動(dòng)方向與焊縫中心線垂直的同

時(shí)，還要作 10º～15º 的擺動(dòng)。

6.4.4.2 為發(fā)現(xiàn)焊縫或熱影響區(qū)的橫向缺陷，對于磨平的焊縫可將斜探頭直接放在焊

縫上作平行移動(dòng)，對于有加強(qiáng)層的焊縫可在焊縫兩側(cè)邊緣，使探頭與焊縫成一定夾角（10º～

45º）作平行或斜平行移動(dòng)。但靈敏度要適當(dāng)提高。

6.4.4.3 為了確定缺陷的位置、方向、大小或區(qū)分缺陷反射信號(hào)與假信號(hào)，可采用前

后掃查、平行焊縫掃查、旋轉(zhuǎn)掃查、擺動(dòng)掃查等掃查方式。

6.4.5 距離——波幅曲線

1）距離——波幅曲線以所用探頭和儀器在 CSK-Ⅱ或 CSK-ⅢA 試塊上實(shí)測的數(shù)據(jù)繪制而

成。該曲線族由定量線、判廢線或測長線組成，測長線與定量線之間稱為Ⅰ區(qū)，定量線與

判廢線之間稱為Ⅱ區(qū)，判廢線以上部分稱為Ⅲ區(qū)，不同板厚范圍的距離——波幅曲線的靈

敏度如下表 6-3。

表 6-3 距離——波幅曲線的靈敏度

試 塊 型 式

板 厚（mm）

測 長 線

定 量 線

判 廢 線

8～46

Ф1×40-18dB

Ф2×40-12dB

Ф2×40-4dB

CSK-ⅡA

>46～120

Ф1×40-14dB

Ф2×40-8dB

Ф2×40+2dB

8～15

Ф1×6-12dB

Ф1×6-6dB

Ф1×6+2dB

>15～46

Ф1×6-9dB

Ф1×6-3dB

Ф1×6+5dB

CSK-ⅢA

>46～120

Ф1×6-6dB

Ф1×6

Ф1×6+10dB

6.4.6 掃描速度的調(diào)節(jié)

6.4.6.1 掃描速度的調(diào)節(jié)可在標(biāo)準(zhǔn)試塊或?qū)Ρ仍噳K上進(jìn)行。掃描速度比例依據(jù)工件厚度

和選用擦頭角度來確定。探傷時(shí)由于管件表面耦合損失，材料衰減以及內(nèi)外曲率的影響，

應(yīng)對探傷靈敏度進(jìn)行綜合補(bǔ)償，綜合補(bǔ)償量必須計(jì)入距離一波幅曲線。補(bǔ)償?shù)臏y量方法參

考《GB/T15830-95 附錄 F（補(bǔ)充件）》，探傷速度應(yīng)小于 150mm/s。

6.4.6.2 探傷靈敏度不得低于測長線。探傷過程中應(yīng)注意對探傷靈敏度進(jìn)行校驗(yàn)。

6.4.6.3 現(xiàn)場探傷時(shí)，允許使用攜帶型試塊對掃描速度及靈敏度進(jìn)行校對，靈敏度如

下表 6-4。

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表 6-4 根部未焊透缺陷的允許范圍

質(zhì)量等級(jí)

對比靈敏

缺陷根部的長度

Ⅰ級(jí)

1.5×20

≤焊縫周長的 10%

Ⅰ級(jí)

1.5×20+4dB

≤焊縫周長的 15%

6.4.7 缺陷的定性。

6.4.7.1 為了改進(jìn)焊接工藝、應(yīng)盡可能對缺陷性能進(jìn)行推斷。

6.4.7.2 焊縫缺陷的性質(zhì)，可根據(jù)缺陷反射信號(hào)的特征、部位、采用動(dòng)態(tài)包絡(luò)線波形

分析法，改變探頭角度或掃查方式，并結(jié)合焊接工藝等進(jìn)行綜合分析。

6.4.7.3 探傷中當(dāng)熒光屏上同時(shí)出現(xiàn)三個(gè)以上缺陷反射信號(hào)，且當(dāng)探頭移動(dòng)，波幅相

互交替變化時(shí)，定為密集性缺陷。

6.4.8 缺陷的定量

6.4.8.1 位于定量線和定量線以上的缺陷反射信號(hào)，應(yīng)進(jìn)行波幅和缺陷指示長度的測

定；根部缺陷應(yīng)測量深度。

6.4.8.2 缺陷波幅的測定：將探頭移至缺陷出現(xiàn)zui大反射信號(hào)的位置，根據(jù)波幅確定

它在距離——波幅曲線圖中的區(qū)域。

6.4.8.3 缺陷指示長度的測定：

1） 當(dāng)缺陷反射信號(hào)只有一個(gè)高點(diǎn)時(shí)，用半波高度法（6dB 法）測量缺陷的指示長度。

2） 當(dāng)缺陷反射信號(hào)有多個(gè)高點(diǎn)，缺陷端部反射波幅位于定量及Ⅱ區(qū)時(shí)，用端點(diǎn)半波高

度法測量缺陷的指示長度。

3） 當(dāng)缺陷反射信號(hào)有多個(gè)高點(diǎn)，缺陷端部反射波幅射位于Ⅰ區(qū)時(shí)，可將探頭向左右兩

個(gè)方向移動(dòng)，使反射波幅降至測長線的一點(diǎn)，以此兩點(diǎn)間的距離表示缺陷的記錄指示長度，

并在報(bào)告中注明。

6.4.8.4 當(dāng)缺陷反射波幅達(dá)到測量線及Ⅰ區(qū)時(shí)，只作記錄。

6.4.9 缺陷的定位：缺陷在焊縫中三位置可根據(jù)熒光屏上顯示的缺陷信號(hào)的聲程，水

平程度或深度、探頭的折射角以及室測的探頭至焊縫距離。采用計(jì)算方法、查定位尺或作

圖法確定。

6.4.10 焊縫經(jīng)初探發(fā)現(xiàn)有不允許存在的缺陷時(shí)，必須將儀器重新調(diào)整，校驗(yàn)探頭的折

射角及探傷靈敏度后再進(jìn)行復(fù)探。

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6.4.11 小徑管焊接接頭超聲波探傷可參考 DL/T5048-95《電力建設(shè)施工及驗(yàn)收技術(shù)規(guī)

范》管道焊接接頭超聲波檢驗(yàn)篇進(jìn)行。

6.4.12 焊縫質(zhì)量的評定

6.4.12.1 板縫或管道焊縫的質(zhì)量以每道焊縫為評定單位。

6.4.12.2 板縫中的缺陷存在下列情況之一時(shí)，該焊縫為不合格：

1）當(dāng)缺陷反射波的高位于判廢線及Ⅲ區(qū)時(shí)。

2）當(dāng)缺陷反射波的波高位于定量線上及Ⅱ區(qū)的條狀缺陷，且缺陷的指示長度超過下表

6-5 數(shù)值時(shí)。

表 6-5 zui大允許的缺陷指示長度

級(jí) 別

條狀缺陷指示長度 L（mm）

Ⅰ 級(jí)

L=1/3T 但zui小可為 10，zui大不超過 30

Ⅱ 級(jí)

L=2/3T 但zui小可為 12，zui大不超過 40

注：板厚或管縫不等的對接焊縫，T 取薄板或薄壁管的后度。

3） 當(dāng)探頭沿焊縫周向移動(dòng)，缺陷累計(jì)指示長度經(jīng)修正超過下表 6-6 的規(guī)定時(shí)。

表 6-6 允許的缺陷累計(jì)長度

級(jí) 別

缺陷累度指示長度 L（mm）

Ⅰ級(jí)

在 10T 范圍內(nèi)，缺陷累計(jì)指示長度之和≤T

Ⅱ級(jí)

在 5T 范圍內(nèi)，缺陷累計(jì)指示長度之和≤T

4） 在密集缺陷的反射信號(hào)中，有一個(gè)波幅達(dá)到定量線以上時(shí)。

6.4.12.3 探傷中如檢驗(yàn)人員能判斷缺陷性質(zhì)為裂紋，未熔合等危險(xiǎn)性缺陷，不受 6.5.2

限制，該焊縫應(yīng)評為不合格。

6.4.12.4 不合格的焊縫應(yīng)返修，返修的部位及返修時(shí)有影響的部位均應(yīng)進(jìn)行復(fù)探。復(fù)

探按原探傷條件進(jìn)行，質(zhì)量評定依據(jù)長 6.5.2 條及 6.5.3 條規(guī)定。

6.4.13 探傷記錄和探傷報(bào)告

6.4.13.1 探傷記錄包括下列內(nèi)容：

1） 工件名稱、編號(hào)、材質(zhì)、坡口形式、所使用的儀器探頭（頻率、尺寸、K 值），試塊

形式、耦合劑、探傷部位、返修部位、返修的長度，深度和返修的次數(shù)、焊工號(hào)，操作者

等。

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2） 反射波高于Ⅱ區(qū)時(shí)，指示長度大于 10mm 的缺陷應(yīng)予記錄；反射波高于Ⅰ區(qū)，指示

長度較長時(shí)，也應(yīng)加以記錄備案。

6.4.13.2 探傷報(bào)告的主要內(nèi)容：工件名稱、厚度、編號(hào)、探傷方法所使用儀器、探頭、

試塊、驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)、探傷比例、部位示意圖、缺陷情況、返修情況、探傷結(jié)論、操作者、負(fù)

責(zé)人或探傷日期等。

7 滲透探傷工藝

7.1 人員要求

7.1.1 焊縫滲透檢驗(yàn)人員應(yīng)按有關(guān)規(guī)程的規(guī)定經(jīng)過嚴(yán)格培訓(xùn)和考核，并持有相應(yīng)考核

組織頒發(fā)的等級(jí)資格證書。

7.1.2 焊縫滲透檢驗(yàn)人員的視力應(yīng)每年檢查一次，校正視力不得低于 1.0，無色盲和色

弱。

7.2 探傷方法：根據(jù)滲透劑種類和顯像劑種類的不同，滲透探傷具體分熒光滲透探傷，

著色滲透探傷，干式顯像法，濕式顯像法和無影像顯像法。

7.3 探傷步驟按 ZB J04 005-87《滲透探傷方法》表 3 的順序進(jìn)行。

7.4 探傷操作按 ZB J04 005-87《滲透探傷方法》3.3.1～3.3.9 各款規(guī)定進(jìn)行。

7.5 探傷所用的滲透劑、乳化劑、清潔劑、顯像劑必須具有良好的性能，保證其探傷

靈敏度?？刂铺絺麆┑馁|(zhì)量要求按 ZB J04 003-87《控制滲透探傷材料質(zhì)量的方法》的有關(guān)

規(guī)定。

7.6 缺陷顯示跡痕的等級(jí)分類按 ZB J04 005-87 標(biāo)準(zhǔn) 6.2 條各款規(guī)定執(zhí)行。

7.7 探傷結(jié)果的標(biāo)識(shí)與記錄按 ZB J04 005-87 標(biāo)準(zhǔn) 7.1；7.2 及 7.3 各款規(guī)定。

8 磁粉探傷工藝

8.1 人員要求，磁粉探傷人員應(yīng)持有經(jīng)有關(guān)部門考試合格的資格證書。

8.1.1 簽發(fā)探傷報(bào)告人應(yīng)持有磁粉探傷Ⅱ級(jí)以上資格證書。

8.1.2 色盲、進(jìn)距離矯正視力在 0.8 以下者，不得參加磁粉探傷評定。

8.2 鍋爐及壓力容器焊縫的磁粉探傷應(yīng)按 JB3965-85《鋼制壓力容器磁粉探傷》的規(guī)定

執(zhí)行。

8.3 磁粉探傷設(shè)備應(yīng)滿足 GB3721-83《磁粉探傷機(jī)》中的記述要求。

8.4 磁粉探傷材料主要采用黑色磁懸液，各項(xiàng)性能指標(biāo)應(yīng)滿足標(biāo)準(zhǔn)中的技術(shù)要求，其

控制標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行 JB/T6063《磁粉探傷用磁粉技術(shù)條件》。

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8.5 被檢工件表面應(yīng)清潔、干凈、沒有油脂、鐵銹、氧化皮、纖維、被檢涂層、焊劑

和焊接飛濺物等，需經(jīng)外觀檢查合格后，方可進(jìn)行探傷。

8.6 探傷之前應(yīng)作系統(tǒng)性能和靈敏度試驗(yàn)以保證磁性結(jié)果的可靠性。

8.7 磁粉探傷方法按 JB4730-94《壓力容器無損檢測》規(guī)定執(zhí)行。

8.8 磁粉探傷的步驟

8.8.1 對工件進(jìn)行磁化；

8.8.2 在被磁化的區(qū)域施加磁粉或懸液；

8.8.3 對施加過磁粉或磁懸液的部位進(jìn)行磁痕觀察，分析和評定。

8.9 磁痕的評定，驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)按 JB4730-94 中的規(guī)定進(jìn)行。

8.10 磁粉探傷報(bào)告至少應(yīng)包括下列內(nèi)容：記述草圖、被檢區(qū)域及缺陷記錄、工件狀況、

磁化電流、磁化方式、磁粉種類、磁痕的解釋和評定、探傷日期、探傷者及其資格等級(jí)。