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實(shí)驗(yàn)簡(jiǎn)介：

三維測(cè)量技術(shù)在逆向工程、物體變形分析、仿生學(xué)、人體檢測(cè)等領(lǐng)域具有重要價(jià)值和應(yīng)用前景。三維數(shù)字化測(cè)量綜合實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)應(yīng)用面結(jié)構(gòu)光投影技術(shù)、相位輪廓術(shù)、立體視覺技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)物體三維形貌的高精度測(cè)量。該系列產(chǎn)品應(yīng)用方向?yàn)閷?shí)驗(yàn)教學(xué)系統(tǒng)、三維建模、生物醫(yī)學(xué)、文化影視動(dòng)漫，以及工業(yè)品三維測(cè)量等領(lǐng)域。

實(shí)驗(yàn)內(nèi)容：

1、三維測(cè)量系統(tǒng)標(biāo)定實(shí)驗(yàn)；

2、工件的三維測(cè)量實(shí)驗(yàn)；

3、立體模型數(shù)字造型實(shí)驗(yàn)。

主要設(shè)備參數(shù)：

1. 單面掃描范圍：400mm×300mm。

2. 測(cè)量距離：550mm。

3. 單面測(cè)量精度：0.2mm。

4. 平均采樣點(diǎn)距：0.3mm。

5. 系統(tǒng)采集器件：數(shù)字CMOS相機(jī)：130萬(wàn)像素，像素大小5.2μm×5.2μm，USB2.0，A/D:10bit，雙目。

6. 成像鏡頭：f=16mm，F1.4。

7. 輸出文件格式：tdc。

8. 單面掃描時(shí)間：<5s。

9. 掃描方式：非接觸式。

10. 光引擎組件：DLP。

11. 測(cè)試組件：石膏模型一組。

12. 軟件組件：圖像采集模塊、標(biāo)定模塊及三維數(shù)字化模塊，USB2.0軟件鎖。

13. 講義及快速安裝指南。

14. 三腳架、云臺(tái)、連接板。

15. 實(shí)驗(yàn)箱。

16. 標(biāo)定板：點(diǎn)陣列，尺寸：400mm×300mm。

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)ing

選配設(shè)備參數(shù)：

1、計(jì)算機(jī)（基本配置）。

2、測(cè)量物體。