ic卡動(dòng)態(tài)彎曲雙向扭試驗(yàn)機(jī)核心功能與測(cè)試原理：

1?.動(dòng)態(tài)彎扭復(fù)合測(cè)試?

設(shè)備可同時(shí)對(duì)芯片卡施加?長(zhǎng)邊彎曲?（位移量20mm±1mm）和?短邊彎曲?（位移量10mm±1mm），并疊加?±15°雙向扭轉(zhuǎn)角度?（總角度30°），模擬卡片在動(dòng)態(tài)彎扭復(fù)合應(yīng)力下的疲勞失效過(guò)程?12。

2?.多工位并行檢測(cè)?

配備15個(gè)獨(dú)立工位（長(zhǎng)邊5工位、短邊5工位、扭轉(zhuǎn)5工位），支持批量測(cè)試智能卡、RFID標(biāo)簽等產(chǎn)品的機(jī)械耐久性?。

ic卡動(dòng)態(tài)彎曲雙向扭試驗(yàn)機(jī)儀器介紹：

IC卡動(dòng)態(tài)彎扭測(cè)試儀用于檢測(cè)磁條卡，IC芯片卡，集成電路卡等卡的彎曲和扭曲性能測(cè)試。

本產(chǎn)品適用于軌道交通卡、銀行磁卡、醫(yī)療保險(xiǎn)卡、智能卡、地鐵卡、通訊卡、公交卡、會(huì)員卡等系列磁卡的反復(fù)彎曲扭轉(zhuǎn)試驗(yàn)，主要用于大專(zhuān)院校、科研單位、質(zhì)量檢測(cè)中心、企業(yè)單位品質(zhì)檢測(cè)部門(mén)、實(shí)驗(yàn)室等磁卡的物理力學(xué)性能、工藝性能的測(cè)試和分板研究，深受廣大用戶(hù)青睞。

芯片卡動(dòng)態(tài)雙邊彎扭試驗(yàn)機(jī)是測(cè)試時(shí)對(duì)IC卡施加?±15°?的交替扭轉(zhuǎn)角度（雙向總角度30°），并疊加長(zhǎng)邊?20mm?和短邊?10mm?的彎曲位移，模擬卡片的動(dòng)態(tài)彎扭應(yīng)力環(huán)境?。支持?1~9999次?循環(huán)測(cè)試，檢測(cè)卡體疲勞壽命及芯片/磁條的耐久。用于驗(yàn)證銀行卡、交通卡等?磁條/芯片卡?在頻繁彎折場(chǎng)景（如錢(qián)包擠壓）下的可靠性?。

IC卡動(dòng)態(tài)彎曲雙向扭轉(zhuǎn)試驗(yàn)機(jī)是一種專(zhuān)門(mén)用于測(cè)試IC卡（智能卡）在動(dòng)態(tài)彎曲和雙向扭轉(zhuǎn)條件下的耐久性和機(jī)械性能的設(shè)備。

衡翼IC卡動(dòng)態(tài)彎曲雙向扭試驗(yàn)機(jī)常見(jiàn)標(biāo)準(zhǔn)：

?GB/T 17554.1-2006? 識(shí)別卡測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)?

?ISO 10373? 國(guó)際智能卡機(jī)械特性測(cè)試規(guī)范?

ISO/IEC 7810：識(shí)別卡的物理特性標(biāo)準(zhǔn)。

ic卡動(dòng)態(tài)彎曲雙向扭試驗(yàn)機(jī)技術(shù)指標(biāo)：

型號(hào)：HY（IC）

測(cè)試速度：彎曲 扭曲30r/min及0.5Hz

測(cè)試周期：1~9999次                                                                          

扭曲度 ：±15°±1° 雙向d=86 mm

正反向各15°，總扭曲角度30°

長(zhǎng)邊大位移量為20mm(+0.00mm,-1 mm)

長(zhǎng)邊小位移量為2mm±0.50mm，

短邊大位移量為10mm(+0.00mm,-1 mm)

長(zhǎng)邊小位移量為1mm±0.50mm，

夾具安裝尺寸按照國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。

長(zhǎng)邊彎曲工位數(shù)：5工位

短邊彎曲工位數(shù)：5工位

雙向扭轉(zhuǎn)工位數(shù)：5工位

外形尺寸：L670 X W380 X H220

儀器重量：70kg

電 壓：AC220V±5%

功 率：35W