TOSMICRON-S TOSHIBA微焦點Ｘ射線透視檢查TOSMICRON-S系列
- 公司名稱 興和儀器（上海）有限公司
- 品牌 TOSHIBA/東芝
- 型號 TOSMICRON-S
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時間 2018/5/14 9:00:00
- 訪問次數(shù) 1664
聯(lián)系我們時請說明是化工儀器網(wǎng)上看到的信息，謝謝!
TOSHIBA微焦點Ｘ射線透視檢查裝置TOSMICRON-S系列
TOSMICRON-S系列是配備有的Ｘ射線部件，可獲得鮮明圖像的微焦點Ｘ射線檢查裝置。另外，TOSMICRON-S系列通過從基本機構(gòu)到軟件的通用化，提高了設(shè)備的功能性和信賴性。
TOSHIBA微焦點Ｘ射線透視檢查TOSMICRON-S系列的共同特性
●易于操作、可全部通過鼠標(biāo)操作
●采用高精度·高速載物臺（具有線性計測功能），通過多種載物臺自動移動功能、可以大幅提高檢查效率。
●具有同步跟蹤功能，即使傾斜，放大倍數(shù)和圖像亮度均不會改變。
●可以從FD類型（裝配平板）和IN類型（裝配I.I.）進(jìn)行選擇。
TOSMICRON-S5000 系列 （高性能傾斜型）
TOSMICRON-S3000, S4000 系列 （通用垂直型）
TOSHIBA X-ray檢測設(shè)備廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體零部件生產(chǎn)、電子產(chǎn)品加工、實裝基板、電子產(chǎn)品封裝、鋁鑄件加工等行業(yè)，具體如下所述： 1）在半導(dǎo)體工業(yè)中X—ray檢測設(shè)備應(yīng)用于集成電路封裝中內(nèi)部連接的無損害檢測。在高分辨率的基礎(chǔ)上可以檢測到焊接連線上的zui小壞點及芯片粘接上的氣孔在溫度降低時的粘合反應(yīng)。 2）在組件組裝中對隱藏焊點的檢測，如：BGA封裝中的氣孔，浸潤缺陷，焊橋及其他性質(zhì)，如：焊料的的多少，焊點的位移等。 3）在多層印刷電路板的制造中（SMT組裝檢測），如手機，計算機，PDA，數(shù)碼相機，移動系統(tǒng)基站等。各個板面的排列將被連續(xù)的監(jiān)控，X-ray系統(tǒng)能精確地測量處于內(nèi)層的結(jié)構(gòu)及焊環(huán)寬度，這是制造過程優(yōu)化的基礎(chǔ)。此外，層間電路金屬連通的過程中，測量系統(tǒng)可以在X光圖上清晰地辨認(rèn)短路及斷路，確定他們的位置及作出分析。 4）在電子元器件檢測的應(yīng)用，如：電池，電阻，電容，晶體管等的來料檢測以及生產(chǎn)檢測。 5）在鋁鑄件產(chǎn)品中空洞，氣泡及裂縫的檢測。zui大穿透厚度可達(dá)100mm
采購中心
化工儀器網(wǎng)