VT4 .25 貝克真空泵賦能精密電子制造真空方案
參考價(jià) | ¥ 5700 |
訂貨量 | ≥1件 |
- 公司名稱 東莞市飛粵真空科技有限公司
- 品牌 Becker/德國貝克
- 型號 VT4 .25
- 產(chǎn)地 中國東莞
- 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
- 更新時(shí)間 2025/4/19 10:43:07
- 訪問次數(shù) 15
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BUSCH普旭,Rietschle里其樂/偉力,Leybold萊寶,Becker貝克,英國BOC Edwards愛德華,日本ULVAC愛發(fā)科,Orion好利旺,TAIKO大晃,法國ALCATEL阿爾卡特,Pfeiffer普發(fā)等。
應(yīng)用領(lǐng)域 | 能源,電子/電池,包裝/造紙/印刷,鋼鐵/金屬,電氣 |
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在電子行業(yè)向微型化、高集成度方向發(fā)展的今天,真空技術(shù)已成為半導(dǎo)體制造、顯示面板生產(chǎn)、電子元件封裝等核心工藝的關(guān)鍵支撐。作為真空技術(shù)品牌,貝克真空泵(Busch Vacuum Solutions)通過創(chuàng)新技術(shù)矩陣,為電子行業(yè)客戶提供全流程真空系統(tǒng)解決方案。
核心應(yīng)用場景解析
1. 半導(dǎo)體晶圓制造
- 晶圓蝕刻工藝:搭載干式螺桿真空泵,實(shí)現(xiàn)納米級刻蝕精度,無油污染設(shè)計(jì)滿足Class 1潔凈室要求
- 化學(xué)氣相沉積(CVD):多級羅茨泵組提供穩(wěn)定真空環(huán)境,確保薄膜沉積均勻性差<0.5%
- 離子注入工藝:配備智能變頻控制系統(tǒng),真空度波動(dòng)范圍控制在±0.1Pa以內(nèi)
2. 光伏與LED生產(chǎn)
- 太陽能電池鍍膜:COBRA螺桿真空泵實(shí)現(xiàn)連續(xù)2000小時(shí)運(yùn)行,支持PERC/TopCon技術(shù)升級
- LED外延生長:集成式真空系統(tǒng)將MOCVD設(shè)備抽速提升30%,氦氣回收效率達(dá)92%
3. 平板顯示制造
- OLED真空蒸鍍:磁懸浮分子泵實(shí)現(xiàn)10^-6 Pa極限真空,保障有機(jī)材料沉積純度
- LCD液晶灌注:模塊化真空站支持多腔體并行作業(yè),良品率提升至99.3%
4. 電子元件封裝
- 芯片級封裝(CSP):微型渦旋泵實(shí)現(xiàn)0.1秒快速抽真空,支持BGA/Flip Chip封裝工藝
- MEMS器件封裝:潔凈真空環(huán)境控制微粒數(shù)<10顆/m3(ISO 5級標(biāo)準(zhǔn))
貝克技術(shù)優(yōu)勢矩陣
技術(shù)維度 | 行業(yè)痛點(diǎn)解決方案 | 客戶價(jià)值體現(xiàn) |
可靠性 | DLC涂層技術(shù)延長關(guān)鍵部件壽命3倍 | 設(shè)備綜合利用率(OEE)提升18% |
節(jié)能性 | IE4能效標(biāo)準(zhǔn)+余熱回收系統(tǒng) | 單臺年節(jié)電成本降低¥12.6萬 |
智能控制 | IoT遠(yuǎn)程監(jiān)控+預(yù)測性維護(hù)系統(tǒng) | 非計(jì)劃停機(jī)時(shí)間減少76% |
模塊化設(shè)計(jì) | 可擴(kuò)展真空站支持產(chǎn)能柔性調(diào)整 | 產(chǎn)線改造成本節(jié)省45% |
定制服務(wù) | 行業(yè)專家團(tuán)隊(duì)提供工藝適配解決方案 | 新產(chǎn)品導(dǎo)入周期縮短30天 |
典型應(yīng)用案例
案例1:某12英寸晶圓廠升級項(xiàng)目
- 挑戰(zhàn):原有真空系統(tǒng)能耗占全廠8%,維護(hù)成本年增25%
- 方案:部署20臺COBRA NC 1300干式螺桿泵+控制系統(tǒng)
- 成果:
- 真空能耗降低42%(年節(jié)約電費(fèi)¥860萬)
- MTBF延長至38,000小時(shí)
- 獲得SEMI S2認(rèn)證
案例2:柔性O(shè)LED量產(chǎn)線建設(shè)
- 需求:滿足8.5代線10^-5 Pa真空度,抽氣時(shí)間<90秒
- 方案:定制化MINK爪式泵+渦輪分子泵組合系統(tǒng)
- 成效:
- 生產(chǎn)節(jié)拍提升22%
- 產(chǎn)品色域達(dá)到110% NTSC
- 通過TüV零碳工廠認(rèn)證
行業(yè)趨勢應(yīng)對方案
針對電子行業(yè)演進(jìn),貝克提供前瞻性技術(shù)支持:
- 第三代半導(dǎo)體:GaN/SiC器件制造專用耐腐蝕真空系統(tǒng)
- 封裝:3D IC集成所需的多層級真空解決方案
- 微型化趨勢:適配晶圓薄化工藝的精密真空夾具
-5G通信:高頻PCB板制造的真空層壓技術(shù)套件
貝克真空泵賦能精密電子制造真空方案