光刻機(jī)，全稱為掩膜對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī)，是半導(dǎo)體芯片制造過程中至關(guān)重要的設(shè)備。它的基本功能是將設(shè)計(jì)好的集成電路圖案精確地轉(zhuǎn)移到硅晶圓上，這一過程被稱為光刻工藝。該工藝的精度直接關(guān)系到最終集成電路的性能與可靠性。

光刻機(jī)的分類主要基于其曝光方式的不同，具體可以分為以下幾種：

1. 接觸式光刻機(jī)：這是早期的光刻技術(shù)，其工作原理是通過使掩膜版直接接觸硅晶圓表面進(jìn)行曝光。雖然這種方法簡單，但容易造成掩膜版和晶圓的磨損，限制了圖案尺寸的進(jìn)一步縮小。

接觸式光刻機(jī)的優(yōu)點(diǎn)在于設(shè)備成本較低，操作簡單，但其缺點(diǎn)也逐漸顯現(xiàn)，如對(duì)掩膜和晶圓的損傷，限制了其在集成電路制造中的應(yīng)用。

2. 接近式光刻機(jī)：為了克服接觸式光刻機(jī)的缺點(diǎn)，接近式光刻機(jī)應(yīng)運(yùn)而生。它通過縮小掩膜版與晶圓之間的距離，形成極小的間隙，以減少兩者之間的直接接觸。這種方法降低了掩膜和晶圓的磨損，提高了圖案轉(zhuǎn)移的精度。

然而，接近式光刻機(jī)同樣有其局限性，隨著集成電路特征尺寸的不斷減小，接近式曝光的精度已經(jīng)難以滿足行業(yè)需求。

3. 直寫式光刻機(jī)：這類光刻機(jī)的特點(diǎn)是不再依賴于傳統(tǒng)掩膜版，而是直接在晶圓上繪制圖案。直寫式光刻機(jī)根據(jù)是否使用掩膜版，又可細(xì)分為有掩膜直寫和無掩膜直寫兩種。

高速版支持掃描/步進(jìn)雙模式無掩膜光刻機(jī) TTT-07-UV Litho-S+

高速版TTT-07-UV Litho-S+光刻機(jī)，具備掃描/步進(jìn)雙模式功能，無需掩膜，便能實(shí)現(xiàn)高效率的光刻作業(yè)。該設(shè)備以更快的加工速度和更強(qiáng)勁的性能，成為小批量生產(chǎn)制造的優(yōu)選解決方案。

Speed系列光刻機(jī)，作為高速版的代表，融合了高速空間光調(diào)制技術(shù)與高功率紫外激光器，確保了光刻過程的高精度與靈活性。在此基礎(chǔ)上，Speed系列更是將光刻效率提升到了新的高度。該系列設(shè)備針對(duì)小批量生產(chǎn)的需求進(jìn)行了優(yōu)化，能夠在此類生產(chǎn)環(huán)境中展現(xiàn)出其效率優(yōu)勢(shì)，不僅加速了生產(chǎn)流程，同時(shí)也保障了產(chǎn)品的高品質(zhì)。

Speed系列光刻機(jī)的推出，為相關(guān)行業(yè)帶來了更加優(yōu)秀的選擇。它不僅滿足了市場對(duì)于高效生產(chǎn)力的追求，同時(shí)也順應(yīng)了對(duì)于高質(zhì)量產(chǎn)品制造的標(biāo)準(zhǔn)。憑借其性能特點(diǎn)，Speed系列正逐步成為推動(dòng)小批量、多樣化生產(chǎn)模式發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)設(shè)備。

高速版支持掃描/步進(jìn)雙模式無掩膜光刻機(jī)TTT-07-UV Litho-S+亮點(diǎn)：

特征尺寸0.5μm

8英寸光刻面積

支持掃描/步進(jìn)雙模式

無掩膜光刻機(jī)