SAM Autotray 系列:SAM Auto Tray是專門為電子器件、電路板、IGBT和其他復(fù)雜部件的生產(chǎn)控制而開發(fā)的產(chǎn)品系列。該系統(tǒng)符合10級(jí)潔凈室標(biāo)準(zhǔn)，主要應(yīng)用包括驗(yàn)證缺陷，如：縫隙、氣泡、孔洞、夾雜物、脫層區(qū)域、焊接或銀燒結(jié)界面的厚度變化等，支持同時(shí)檢查多個(gè)界面。

SAM Autowafer 系列:SAM 300 AutoWafer系列是專門為內(nèi)聯(lián)生產(chǎn)控制而開發(fā)的產(chǎn)品系列，符合100/1000級(jí)無(wú)塵室標(biāo)準(zhǔn)，該系統(tǒng)專為檢測(cè)晶圓界面、晶圓鍵合、 MEMS 產(chǎn)品、或者混合粘合應(yīng)用而設(shè)計(jì)，可用于檢測(cè)空洞、夾雜物或分層或微空隙。多傳感器配置可使得晶圓檢測(cè)通過率高。

SAM 大視場(chǎng)掃描系統(tǒng):SAM大視場(chǎng)系列是專門為分析DCB’s或電源模塊而開發(fā)的產(chǎn)品系列，可支持檢測(cè)掃描范圍為300µm x 300µm到1300mm x 1300mm。多至8個(gè)傳感器可實(shí)現(xiàn)超高檢測(cè)通過率。該系統(tǒng)包括自動(dòng)缺陷審查軟件、GEM/SECS通訊，以及MES通訊。激光打標(biāo)站和分類輸出端口可供選擇。