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GEMINI FB Wafer Bonding GEMINI FB 自動化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)
具體成交價以合同協(xié)議為準
- 公司名稱 北京亞科晨旭科技有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號 GEMINI FB Wafer Bonding
- 產(chǎn)地 奧地利
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時間 2024/9/25 16:54:13
- 訪問次數(shù) 1362
產(chǎn)品標簽
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| 產(chǎn)地類別 | 進口 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子/電池 |
|---|
GEMINI FB Automated Production Wafer Bonding System
GEMINI FB 自動化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)
集成平臺可實現(xiàn)高精度對準和熔合
技術(shù)數(shù)據(jù)
半導(dǎo)體器件的垂直堆疊已經(jīng)成為使器件密度和性能不斷提高的日益可行的方法。晶圓間鍵合是實現(xiàn)3D堆疊設(shè)備的重要工藝步驟。
EVG的GEMINI FB XT集成熔合系統(tǒng)擴展了當(dāng)前標準，并結(jié)合了更高的生產(chǎn)率，更高的對準度和覆蓋精度，適用于諸如存儲器堆疊，3D片上系統(tǒng)（SoC），背面照明CMOS圖像傳感器堆疊和芯片分割等應(yīng)用。該系統(tǒng)具有新的SmartView NT3鍵合對準器，該鍵合對準器是專門為<50 nm的熔融和混合晶片鍵合對準要求而開發(fā)的。
特征
新型SmartView NT3面對面鍵合對準器，晶片對晶片對準精度低于50 nm
多達六個預(yù)處理模塊，例如：清潔模塊、LowTemp™等離子激活模塊、對齊驗證模塊、脫膠模塊、XT框架概念通過EFEM（設(shè)備前端模塊）實現(xiàn)zui高吞吐量
可選功能：脫膠模塊；熱壓粘合模塊；
技術(shù)數(shù)據(jù)
晶圓直徑（基板尺寸）
200、300毫米
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