切割能力強：可適用多種光纖類型，包括硅光纖等，能切割裸纖維直徑為 125μm，纖維涂層直徑在 250 - 900μm 范圍內的光纖，無論是單芯光纖還是 12 芯及以下的帶狀光纖都能進行處理，適用范圍廣泛。

切割精度高：切割角度可達 0.5° 單芯光纖，能保證光纖切割端面的平整度和角度精度，有利于后續(xù)的光纖熔接等操作，可提高光纖連接的質量和穩(wěn)定性。

刀片壽命長：刀片具有較高的耐磨性和耐用性，其切割壽命可達 48,000 次，相當于 1,000 次 ×16 次旋轉表面 ×3 次高度，減少了刀片更換的頻率，降低了使用成本，提高了工作效率。

操作便捷：設計緊湊，尺寸為 102W×82D×46Hmm，重量僅 210g，攜帶方便，無論是在 splicing van（熔接車）還是 bucket truck（斗式卡車）等不同工作場景中都能輕松使用，非常適合 FTTx（光纖到駐地）等各類現場施工應用。并且具有三種廢屑收集選項，用戶可根據自己的使用習慣和需求進行選擇，方便了廢屑的處理，保持工作環(huán)境的整潔。

穩(wěn)定性好：具有較大的底座，為切割操作提供了更穩(wěn)定的平臺，在切割過程中能有效減少晃動和振動，確保切割的準確性和一致性，同時也有助于保護刀片和光纖，延長它們的使用壽命。